职位描述
岗位职责：
1.参与从RTL到GDSII的数字物理设计及全流程，包括Floorplan、Place、CTS、Route、Timing Closure、SI等;
2.参与完成项目的时序收敛及低功耗和形式验证工作;
3.实施后端验证和签核工作，包括Physical Verification、Power、EM/IR-Drop分析等;
4.参与分析测试公司研发软件，撰写相关文档、测试报告，跟踪反馈bug;
5.参与分析和优化产品PPA(Power/Permance/Area)；
6.与团队合作，负责参数提取、时序分析、功耗仿真、电源完整性分析；
7.负责相关工作文档编写，模拟客户使用相关软件和流程实现，及相关客户支持工作。任职要求
1.微电子学/电子工程/计算机等相关专业本科及以上学历，2年以上经验；
2.会使用后端主流设计工具；
3.熟悉数字后端的各个步骤，从P&R到最后的signoff；
4.理解STA，了解timing closure的方法；
5.了解DRC/LVS/ANT, 并能进行简单的分析并fix；
6.能够熟练使用相关脚本语言如tcl/perl/python等
7.具有55nm/40nm及以下设计经验者优先考虑；
8.具有一颗以上量产芯片经验。
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