职位描述1. 参与完成芯片的物理实现，包括平面图、电源计划、布局布线、CTS； 2. 参与完成整芯片和模块的定时签核和物理验证； 3.与前端团队和DFT团队密切合作完成具有挑战性的设计。任职要求1.集成电路、微电子及电子类相关专业优先； 2.有半导体行业实践经验者优先； 3.善于沟通及团队协作； 4.专业成绩优异。
