职位描述1．负责半导体行业芯片的turnkey 业务（晶圆-CP测试-封装-FT测试）询价和议价； 2．负责芯片配套硬件（探针卡、Socket、loadboard等）的询价和议价； 3．负责可靠性分析、失效分析、借机费用的询价和议价 4．参与合同的编制和审核 5．开发新供应商，实地考察供应商，进行供应商季度和年度评价 6．负责编写各类采购流程及规范，开发采购相关报表，提交采购分析及总结报告 7．执行并完善成本降低及控制方案 8．配合PC完成生产订单任务，包括报价单整理、制定生产预测，付款条件、货币、运输成本和交货期谈判任职要求1．至少5年以上半导体行业工作经验 2．熟悉半导体生产工艺流程（IC芯片的制造流程）,了解先进封装的类型，包含BGA,WLCSP, SIP, LQFP, QFN 类型的价格定位和用途 3．了解IC芯片生产环节CP和FT测试需求，测试平台，测试机器 4．了解IC芯片生产环节封装材料性能和主要供应渠道 5．熟练使用ERP系统和办公软件（Excel公式应用，word排版，PPT图文） 6．具有较好的文件编写能力，能够编写、修订采购操作流程文件； 7．良好的团队合作精神，沟通能力，服从领导安排，执行力强，适当出差 8．英语读写能力强 *公司坚持平等原则，公平公正对待不同背景的员工，包含但不限于国籍、性别、宗教信仰、文化背景等方面，提供平等发展机会，构建多元化人才体系
