职位描述1、负责产品硬件系统架构的设计和优化，完成硬件系统需求文档、系统方案文档和单板设计文档; 2、负责完成硬件单板的研发、关键器件选型、硬件设计及仿真、原理图绘制和PCB设计和测试验证; 3、负责或指导单板调测、定位、分析并解决硬件工程问题; 4、针对单板生产测试、可生产性、可维修性、可测试性等问题进行设计; 5、参与硬件设计技术评审，硬件技术平台建设，硬件新技术的预研等工作; 6、同软件、结构工程师协作，负责电力电子设备样机软硬件联调、故障排查和问题解决、结构设计及热设计;任职要求1、硕士及以上学历，电力电子相关专业，具有5~8年以上硬件研发工作经验; 2、有良好的量产单板设计能力，有从原理分析并解决新技术问题的能力; 3、有完整的硬件系统开发工作经验，面对系统性的工程问题，能够给出具体的理论分析和解决思路; 4、对模拟、数字电路、有较好的理论基础和实际应用能力； 5、深入了解嵌入式系统、微控制器，精通ARM、X86、DSP或FPGA等主流处理器的开发流程和外围电路设计； 6、掌握示波器、LCR、各类电源、电子负载等常用调试设备使用，具备良好的焊接技能; 7、熟练使用原理图、PCB绘制软件（CADENCE、PADS或AD）； 8、具有EMC设计、失效分析相关经验; 9、具备较强的电路调试、故障分析和解决问题的能力。
