职位描述
工作职责：
1. 掌握业界主流RTL-to-GDSII设计流程及熟练使用主流的EDA软件，同时参与国产EDA软件的迭代优化
2. 熟知并应用模块级或芯片级物理实现相关规范
3. 熟知时序收敛与优化的相关知识原理，并实现时序相关签核
4. 熟知物理设计验证规范，并实现物理验证相关签核
5. 熟知低功耗高性能芯片设计原理，并应用到芯片物理设计验证
6. 配合相关团队完善芯片PPA优化
7. 具备Python/TCL/Perl/Shell脚本能力，提升流程效率任职要求
任职要求：
1. 硕士及以上学历，微电子，电子工程、通信工程、计算机，自动化相关专业
2. 有流片 Tape-out 项目经历或实习经历为加分项
3. 熟悉 FinFET 工艺先进工艺节点流程为加分项
4. 熟悉 chiplet、2.5D、3DIC 的物理实现为加分项
