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摩尔线程 · AI 芯片

芯片架构与硬件系统专家

北京 社招 · 全职 芯片类 芯片 / 硬件

职位描述

作为仿真系统的"硬件底座",负责提供芯片及服务器架构的专业洞察,定义硬件能力的理论边界,是确保仿真结果与真实硬件高度一致的核心保障。 核心职责 1. 芯片微架构深度解析 - 深入理解主流AI芯片(GPU、NPU、DSA等)的微架构设计(计算单元、存储层次、互联拓扑、片内/片外带宽等)。 - 分析不同芯片架构对典型AI负载(如GEMM、Attention、Vector运算)的理论性能上限与瓶颈约束。 2. 系统级硬件评估 - 熟悉服务器级系统设计,包括多卡互联方案(NVLink、InfiniBand、RoCE等)、Switch互联拓扑、Mesh网络、超节点配置等。 - 评估不同硬件组合(如H100 8卡、超节点256卡、异构混布)在特定场景下的性能差异与瓶颈定位。 - 跟踪新芯片或新硬件平台的技术演进,提前完成理论性能评估,为采购与适配决策提供依据。 3. 架构输入与仿真校准 - 为算子性能分析提供准确的硬件参数输入(峰值算力、有效带宽、延迟模型、并行效率等)。 - 参与仿真结果与真实硬件数据的对比校准,持续修正硬件模型假设。

任职要求

1. 硕士及以上学历,微电子、计算机体系结构、电子工程等相关专业,985/双一流院校优先。 2. 3-5年芯片架构或硬件系统设计经验,来自头部芯片设计公司(如NVIDIA、AMD、Intel、华为海思、平头哥等)或顶级硬件团队。 3. 扎实的计算机体系结构基础,熟悉存储层次、流水线、并行计算、互联网络等核心概念。 4. 具备使用架构模拟器或性能分析工具(如nsight-compute、roofline model等)的实战经验。 5. 加分项 - 有AI加速器或GPU微架构设计/验证经验。 - 熟悉数据中心网络拓扑(Fat-Tree、Dragonfly、Torus等)及其实际性能表现。 - 具备从理论模型到实测数据闭环验证的经验。