职位描述
角色和职责：
1）产品定义规划：负责芯片产品方向、规格、路线图和 MRD 等规划文档，明确产品要解决什么问题、面向哪些场景、做到什么规格。
2）需求洞察：调研客户需求、应用场景、部署环境、行业趋势、竞品动态和关键技术趋势，形成产品市场策略。
3）产品考量：与芯片架构、软硬件、AI、售前方案等团队协作，了解各方需求、技术限制，平衡成本、周期和可交付性。
4）节点把关：在项目评审、方案选择、规格 tradeoff 等阶段参与决策，确保开发方向符合市场与客户需求。
5）产品Go-To-Market：提炼产品差异化优势，输出产品规格书、方案材料、培训材料，赋能销售、售前等内部团队和外部合作伙伴。
6）重点客户落地：面向大客户和关键合作伙伴，协同销售、FAE、方案、研发团队推进产品导入，实现从 0 到 1 的 design-in 和 design-win任职要求
任职资格：
1）教育背景：电子、计算机、自动化等专业博士。
2）研究开发经验：在校有芯片、SoC、AI 计算、GPU、AI 软件栈或系统架构的项目经验。
3）关键特质：好奇心强，对特定产品或者技术有极度热情，并且愿意钻研、能动手出原型，成一个超级用户或者开发者；
4）善于思考：愿意深挖产品定义、技术方向；既能理解底层技术、产品架构，又愿意思考商业价值、产品价值。
5）沟通和写作：具备较强的语言表达能力、沟通能力以及文档撰写能力。
6）加分项：了解 SoC 架构、先进工艺、AI 计算系统、图形处理、AI 软件栈、服务器/数据中心部署场景。
