职位描述
1. 生产计划与排程
-基于销售预测、历史数据及市场动态，制定芯片、板卡及整机的中短期生产计划（周/月/季度）。
-协调内部产能与外部代工厂资源，确保生产计划可执行，并满足交付要求。
2. 物料需求与长周期采购管理
-识别晶圆、基板、被动元件、IC、PCB、连接器等关键长周期物料，提前计算物料需求并触发采购申请。
-与采购团队协作，监控长周期物料的风险备料，避免缺料或呆滞。
3. 销售与运营衔接
-参与销售与运营计划会议，拉通销售端、研发端与供应链端，滚动更新预测偏差。
-对销售预测变化快速响应，调整生产节奏与物料到货计划。
4. 库存与呆滞管理
-管控成品、半成品及原材料库存水平，平衡交付率与周转率。
-定期识别呆滞物料风险并推动处理方案（如设计变更消耗、协商退货等）。
5. 生产进度跟踪与异常处理
-监控芯片封装测试、板卡、整机生产各环节进度。
-对产能瓶颈、质量异常、物料延迟等问题组织跨部门快速决策。
6. 数据分析与流程优化
-建立生产运营核心指标，库存周转率、预测准确率、长周期物料覆盖率。
-推动生产计划体系与物料计划的流程数字化、自动化。任职要求
1. 工作经验：5年以上半导体或电子制造业生产计划、物料管理或运营经验，其中至少2年涉及芯片+板卡+整机多层级的计划管理。
2. 专业知识：
-熟悉半导体生产流程及电子制造。
-熟悉长周期物料（如晶圆、PCB、特殊器件等）的采购提前期与风险管控逻辑。
3. 工具技能：熟练使用ERP（如SAP、Oracle）、APS系统及高级Excel（数据透视、Power Query）；有BI或计划系统导入经验优先。
4. 核心能力：
-强逻辑与数据敏感度，能独立处理预测与实绩差异并行动。
-优秀跨部门沟通（销售、采购、生产、工程）及抗压能力。
5. 学历：本科及以上，工业工程、供应链、电子工程、自动化等相关专业。
【加分项】
• 有Foundry/IDM厂或服务器/板卡/整机厂商（如服务器、工控机、边缘计算设备）生产运营经验。
• 熟悉供应链风险预案（如双源布局、替代料策略）。
• 具备PMI或CPIM、CSCP等供应链认证。
