职位描述
负责芯片产品全生命周期的可靠性评估与验证，制定可靠性试验方案（HTOL、HAST、TCT、HTSL等），执行并监控试验过程，确保产品满足JEDEC等国际标准及车规/工业级应用需求。
基于可靠性试验数据开展失效寿命预测、加速因子计算与寿命分布分析，建立产品可靠性模型，为产品寿命评估和质量保障提供科学依据。
主导芯片失效分析工作，运用OM/SAT/X-ray/OBIRCH/Thermal/C-AFM/SEM/Nano-prober/FIB/TEM等分析设备，解析失效机理（电迁移、热载流子注入、TDDB、应力迁移等），出具权威失效分析报告。
深度参与AI芯片等复杂SoC的可靠性设计评审，从可靠性维度对工艺选择、封装设计、电路设计提出优化建议，从源头提升产品固有可靠性。
跟踪JEDEC、AEC-Q等标准演进动态，将最新标准要求转化为内部测试规范与作业指导书，持续提升公司可靠性验证能力。
负责可靠性实验室的日常运营与技术能力建设，带教初级工程师，建立可靠性知识库与失效分析案例库。
撰写中英文可靠性评估报告与失效分析报告，向内部管理层及外部客户清晰呈现可靠性结论与改进建议。任职要求
1.本科以上学历，微电子、物理、材料、EE等相关专业，5年以上半导体行业可靠性工作经验；
2.熟悉芯片可靠性试验设备以及必要的失效分析设备，熟悉JEDEC等芯片可靠性标准、实验方法和可靠性原理, 有AI芯片可靠性经验者优先;
3.出色的可靠性数据处理和分析能力，精通芯片失效机理及加速测试方法；
4.熟悉FA相关机台的原理和使用方法(OM/SAT/X-ray/OBIRCH/Thermal/C-AFM/SEM/ Nano-prober/SEM/FIB/TEM等)，能准确解析分析结果；
5.工作条理清楚，具体良好的协调沟通能力和团队合作精神，有带团队经验优先；
6.出色的报告撰写能力（中英文）。
