职位描述
负责芯片诊断软件（Diag）和芯片固件（Firmware）的开发与维护，构建芯片硅前验证与硅后Bring-up所需的底层软件栈。
主导硬件仿真平台（EMU/Zebu/Palladium）的使用与芯片验证工作，在流片前进行软硬件协同验证，提前发现设计缺陷。
参与芯片Bring-up全过程，负责底层驱动开发（PCIe、DMA、RDMA等）和板级调试，快速定位并解决软硬件交互中的复杂问题。
开发Linux用户态驱动（UMD）和内核态驱动（KMD），支持芯片功能验证、性能评估与量产测试。
深入分析硬件异常，基于计算机体系结构（ARM/RISC-V等）知识，联合设计团队进行根因定位并推动修复方案落地。
输出诊断验证相关的技术文档、测试报告和用户指南，建立芯片健康检查与故障注入测试体系。任职要求
1. 计算机、微电子、电子信息等相关专业，本科及以上学历，5年以上相关工作经验。
2. 精通C/C++编程，具备扎实的Linux系统编程能力(包括UMD和KMD)，熟悉Shell、Python等脚本语言，能独立完成工具开发与调试。
3. 熟悉计算机体系结构（ARM/RISC-V等），具备丰富的软硬件联合调试经验，能快速定位并解决软硬件交互中的复杂问题。
4. 具备以下至少两项实际经验：
诊断软件（Diag）或芯片固件（Firmware）开发；
硬件仿真平台（EMU/Zebu/Palladium）使用及芯片验证；
Linux驱动开发（PCIe、DMA、RDMA等）；
芯片Bring-up或板级调试。
5. 逻辑思维清晰，面对复杂的硬件异常能保持耐心、抽丝剥茧；具备良好的跨团队沟通协作能力。
加分项：
熟悉驱动框架及IO虚拟化（SR-IOV）；
熟悉Cuda编程和算子开发；
熟悉以太网、RDMA等高速互连技术；
有GPU或AI加速器芯片诊断/验证经验；
