职位描述
1.负责芯片的量产导入，制定投片计划，保证工程样品交付，跟踪工程样品测试进展
2.制定和管理NPI导入计划，确保项目个节点按时完成;对项目转量产等关键节点进行整体评估，保证产品制程工艺、可靠性、成本等能达到量产要求
3.负责产品良率的管理与提升，对产品Fab WAT/Inline，ATE/SLT测试数据等持续进行系统性监控，通过数据分析以及异常芯片进行失效分析，确定低良的根本原因，推动责任方采取预防和纠正措施，跟进改善效果
4.协助QRE完成产品的可靠性验证，协助CQE推动客退失效产品的分析，追查根因任职要求
1.本科以上毕业，5年以上design house PE经验或Fab PIE经验
2.熟悉半导体集成电路的制造/封装的工艺流程，可靠性试验流程，芯片失效分析方法和芯片测试原理
3.熟悉脚本语言或数据分析软件，善于分析测试数据
4.具有良好的团队合作精神，能够独立思考和解决问题，有责任心和上进心
