职位描述
1. 和架构, 设计团队共同完成超大规模芯片从RTL到GDS的物理实现
2. 主要负责先进工艺和先进封装下超大规模芯片的物理实现包括全芯片级和模块级布局布线，电源和时钟规划设计, 特殊单元的定制, 时序分析和收敛，低功耗的设计和分析以及实现, 物理验证等
3. 对接芯片接口的设计，测试，验证领域，在面对目前芯片物理实现超级复杂性的情况下, 能多角度优化PPA 以及提高产品的竞争力。任职要求
1. 了解电路设计, 半导体知识, 后端物理设计流程, 了解综合, 布局布线，静态时序分析
2. 最先进工艺和封装在物理实现上有极大兴趣和钻研精神，敢于挑战现有芯片设计工具和工艺中的局限性,并结合项目中具体情况去优化和脚本自动化实现
3. 熟悉常用Linux,Perl, Tcl, Python编程经验
4. 团队精神，强烈责任心
