职位描述
1、负责公司项目的散热设计以及测试、验证工作，具备板级到系统级的散热设计及优化能力。
2、负责公司相关产品从芯片/导热材料/散热器/风扇/整机系统散热规划及技术合作，新材料新技术的合作及导入工作
散热器部件结构设计和选型，如风扇，散热器，风流结构件等。
3、配合ID、硬件设计以及PCB设计，根据芯片及系统散热需求，对设备和板卡进行布局规划和散热设计优化。
5、项目可行性分析和产品量产可行性评估。
6、散热相关专利的申请，新人培训和技术指导任职要求
1、 本科以上学历，机械设计、热能动力或电子相关专业优先。
2、 3年以上热设计仿真相关经验，3年以上电子产品板卡或系统散热设计相关经验，尤其是服务器刀卡散热设计、噪音、测试经验。
2、有深厚的传热学，流体力学，热力学基础，熟练应用仿真软件，如Flotherm、Icepak等进行电子产品的热设计方案的仿真和热设计方案的优化仿真。
3、熟练应用结构设计软件进行结构设计，如Pro/E ，AutoCAD，设计散热器件和出3D结构图档和2d生产图档。
4、有丰富的热设计经验，熟悉电子产品的热设计相关材料及工艺，具备创新意识、系统性思考问题的能力。
5、熟悉电子产品的热设计开发流程，测试及验证，并能对测试结果进行理论分析的能力。
6、强烈的责任心，良好的团队沟通、协作精神与承压能力，具有很强的学习能力和独立思考解决问题的能力。
