职位描述
1.负责显卡以及高性能计算卡产品的结构系统方案设计，详细结构设计（包括板级结构设计)，整机装配工艺设计；
2.在项目开发中的和热设计，硬件设计，EMC设计等领域配合实现产品规格需求；
3.负责结构件试制、打样开模事宜，对零部件/样机进行验证，跟踪和处理结构件开模过程中的问题；
4.负责产品试产导入和量产导入，处理试产/量产中的结构失效问题；
5.结构新技术，新工艺研究，以及测试与验证；
6.负责产品结构相关专利的申请和保护，新人培训和技术指导；任职要求
1.本科及以上学历，机械、材料、结构设计相关专业；
2.有3年以上工业通信产品或工业电子产品的结构设计经验；
3.能熟练使用PROE/CAD设计软件，能独立进行结构设计及开发工作；
4.能熟练进行结构公差设计和计算分析，能进行简单的结构力学仿真分析；
5.熟悉IPD产品开发流程；
6.熟悉结构开发全流程，熟悉塑胶件，钣金件、压铸件，挤型件等的结构设计，
熟悉上述结构件/材料的材料特性、成型工艺、表面处理及其生产工艺；
7.具有结构相关问题的分析解决能力，对模具工程有一定了解；
8.熟悉结构相关的可靠性测试项目和标准；
9.熟悉整机装配制程和工艺；
10.强烈的团队协助意识，独立解决问题的能力和决断力；灵活的沟通协调能力。
