职位描述1、独立完成大型SoC芯片评估板套件（EVKit）的硬件方案设计，完成原理图设计和Layout设计，主导板卡Bring-up并输出板卡设计文档。 2、负责SoM核心板硬件设计全流程，将EVB方案转化为面向量产的参考设计。 3、参与DFM/DFT评审，确保设计满足量产要求，维护SoM/参考设计的BOM基线版本，管理硬件版本和ECR/ECO变更流程。 4、负责LPDDR4/5子系统的信号完整性设计与验证和PCIe Gen3/4/5、MIPI CSI/DSI、USB3.0/4.0等高速串行链路的SI设计与合规性测试，完成电源完整性设计与验证及SI/PI仿真需求的提出。 5、负责板卡硬件问题的根因定位，并能使用高速示波器（≥13GHz）、矢量网络分析仪（VNA）、协议分析仪、逻辑分析仪、TDR等设备进行问题复现与定位。 6、推动公司芯片产品应用方案的设计经验继承和平台化复用。任职要求1、电子工程、微电子、通信工程、计算机工程等相关专业硕士及以上学历。 2、10年以上硬件开发经验，其中8年以上直接从事大型SoC芯片的硬件应用开发，独立主导过多型号SoC芯片的硬件产品从技术方案到量产交付的全流程。 3、具备至少车载ADAS/自动驾驶、机器人、工业控制、AI算力平台、消费电子SoC平台中一个领域的行业经验。 4、精通硬件系统设计，包括复杂SoC系统硬件架构设计、LPDDR4/5存储器子系统设计、高速串行接口设计。 5、熟练掌握PCB设计与DFM、信号与电源完整性设计与分析、实验室调试与测试。 6、具有将EVB/工程样板转化为量产设计的实际经验，了解PCBA制造工艺和车规级可靠性要求。 7、具备较好的动手能力、问题驱动、工程严谨性、技术文档、团队协作、英文能力。
