职位描述一、岗位定位 负责域控硬件的项目管理，涵盖硬件需求分析、方案设计、原理图/PCB、样件试制、测试验证、小批量生产及量产导入。确保硬件产品按节点、高质量交付，满足车规级可靠性及客户量产要求。 二、岗位职责 1、硬件全流程交付管理 ▪主导域控硬件从需求定义、架构设计、器件选型、原理图/PCB设计、样件试制（A/B/C样）、DV/PV测试、PPAP到SOP及量产爬坡的全过程。 ▪制定硬件开发主计划（含关键路径、里程碑、缓冲），跟踪各阶段进展，识别并推动偏差纠正。 ▪组织硬件设计评审（原理图、PCB布局、热仿真、SI/PI分析等），确保设计质量。 2、跨团队协同与供应商管理 ▪协调内部硬件设计、结构、EDA、热设计、EMC、测试、采购、生产等部门，保障硬件开发与软件、系统集成的高效协同。 ▪管理外部供应商（PCB厂、贴片厂、连接器、被动器件等），确保物料选型、样品交付、产能保障符合项目需求。 ▪推动关键器件（SoC、MCU、PMIC、存储等）的选型、认证及替代方案评估。 3、测试验证与质量管控 ▪制定硬件测试策略（功能测试、电源/信号测试、环境可靠性、EMC、寿命等），监督测试执行及问题闭环。 ▪参与DV/PV测试计划制定，分析测试失败项根因，推动设计整改与回归验证。 ▪确保硬件交付符合IATF 16949、AEC-Q100/Q200等车规标准。 4、成本与风险管控 ▪负责硬件BOM成本管控，推动器件替代、设计优化以达成目标成本。 ▪识别硬件开发中的技术风险（芯片供应、信号完整性、散热等）及进度风险，制定预案并动态跟踪。 ▪对硬件变更（ECR/ECN）进行影响评估，组织变更评审及执行。 5、量产导入与售后支持 ▪主导硬件从工程样件到量产的转化（包括产线测试、烧录、组装工艺评审）。 ▪支持生产部门解决量产中的硬件问题，参与良率提升及持续改进。 ▪协助售后团队分析现场硬件故障，推动设计根因修复及经验固化。任职要求1、统招本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、计算机硬件等相关专业。 2、5年以上汽车电子硬件开发或硬件项目管理经验，其中至少2年域控制器（座舱/智驾）或复杂嵌入式硬件产品交付管理经验。 3、有Tier1供应商工作背景，完整负责过至少一个硬件产品从设计到SOP的全流程交付。 4、具备硬件设计背景（如原理图设计、PCB Layout、器件选型等实际经验）者优先。 5、熟悉硬件开发全流程。 6、熟悉常用EDA工具（Cadence、Mentor、Altium等），能阅读原理图、PCB文件，具备基础设计能力。 7、了解车规级元器件选型原则、降额设计、热设计、EMC设计基础。 8、熟悉硬件测试项目（电源、时钟、接口、SI/PI、环境、EMC）及常用仪器（示波器、频谱仪、万用表等）。 9、熟悉IATF 16949、APQP、PPAP、DFMEA等质量工具。 10、熟练使用项目管理工具（Jira、MS Project、飞书多维表格等）。 11、优秀的跨部门沟通与协调能力，能拉通硬件、软件、结构、测试、生产等团队。 12、强烈的结果导向与责任心，对硬件交付成败有Owner意识。 13、良好的问题分析与解决能力，能快速定位硬件技术瓶颈并推动决策。 14、抗压能力强，能适应多项目并行及快节奏量产环境。 15、持有PMP者优先。
