职位描述1、协同软硬件团队进行硅后芯片bringup，快速定位并解决硬件-软件协同问题，保障芯片顺利点亮； 2、负责对应模块(I2C/SPI/DMA/IPC/CRM/GPIO/EMMC/UFS/DDR等)驱动/SLT用例/压测用例/FPGA测试用例的规划和执行； 3、参与具体功能需求的评审，梳理整体方案，拆分任务项，跨部门协同跟进需求的开发落地。任职要求1、本科及以上学历，计算机、自动化、电子通信等相关专业，五年以上芯片驱动开发经验，具备量产项目全流程参与经历者优先。 2、精通Linux驱动框架及内核工作原理，熟悉ARM体系架构与内存管理机制，具备DDR性能调优经验优先。 3、具有FPGA仿真平台使用经验和芯片验证经验者优先，熟悉硅后bringup流程及芯片验证方法学（如UVM）更佳。 4、能够熟练阅读英文技术资料（如datasheet、规范手册），熟练使用Git/GDB等开发调试工具。 5、工作积极主动、逻辑思维强，具有团队合作精神，有一定的工作抗压能力，能在跨团队项目中高效推进目标达成。
