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云脉芯联 · AI 芯片

BSP开发工程师

上海 社招 软件研发类 工程开发

职位描述

1. 负责DPU/智能网卡芯片bringup,包括芯片ARM固件子系统、芯片外设等; 2. 负责用于DPU/智能网卡芯片点亮、功能验证及故障定位所需的诊断测试工具研发; 3. 推动提高芯片和板卡出厂测试的覆盖率和质量。

任职要求

1. 计算机、电子、通信相关专业本科及以上学历; 2. 精通Linux C,熟悉嵌入式ARM系统的原理并具有开发、调试经验; 3. 有芯片(网卡、WIFI、嵌入式)及板卡bringup经验; 4. 有以下任意一项相关经验者优先: 熟悉至少一种实时操作系统(AutoSAR/FreeRTOS/UCOS/zephyr等) BSP(熟悉DDR、GPIO、I2C/SMBUS、UART、USB、LPC、SPI、LAN、nor/nand flash等) 5. 喜欢挑战性的工作,具有较强的自我驱动能力,有激情。
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