职位描述
1、参与光通信相关芯片的模拟/混合信号电路设计，包括 TIA、限幅放大器、激光器驱动、接收前端、PLL/CDR、高速接口等模块；
2、参与芯片架构及模块方案设计，完成电路设计、仿真验证、PVT 分析及性能优化；
3、负责模拟电路关键指标分析与优化，包括带宽、增益、噪声、线性度、功耗、稳定性等；
4、配合版图工程师完成模拟电路版图设计及后仿验证，分析寄生参数、匹配、隔离及供电噪声等因素对电路性能的影响；
5、参与芯片流片后的测试验证、问题分析及电路优化，逐步积累从电路设计到芯片落地的完整项目经验；
6、参与系统、数字、测试、封装、工艺等团队协作，完成光通信芯片产品的研发与落地；任职要求
1、微电子、集成电路、电子信息、通信工程等相关专业，本科及以上学历，硕士、博士优先；
2、具备扎实的模拟电路、半导体器件及集成电路基础，对模拟 IC 设计具有浓厚兴趣；
3、了解 CMOS 模拟/混合信号电路设计方法，有模拟 IC、射频、高速接口、SerDes、TIA、PLL/CDR、ADC/DAC 等相关课程、科研或项目经历者优先；
4、熟悉 Cadence 等 IC 设计工具，具备电路设计、仿真及问题分析能力；
5、对高速信号链路中的带宽、噪声、增益、抖动、寄生效应等基本概念有一定理解；
6、有模拟 IC、光通信芯片、光电探测、激光器驱动、光模块、硅光等相关科研或项目经历者优先；
7、具备良好的学习能力、逻辑分析能力和工程实践意识，能够快速学习并解决实际问题。
