职位描述
岗位亮点
加入平台硬件团队，在导师带领下参与公司内部项目与芯片验证平台的 热设计 + 结构设计，覆盖仿真、测试、结构出图、工装与客户支持，适合希望同时锻炼传热与机械能力的应届生。
在资深工程师指导下，参与散热与结构相关工作，包括：
热设计
1. 参与内部项目的热方案设计、热仿真、备料与测试。
2. 参与芯片 Bring-up 阶段的 Thermal 功能验证。
3. 参与芯片 PVT Sensor 校准与复核相关工作。
4. 协助为客户项目提供热设计支持（如外壳温度拟合计算、散热方案评估等）。
5. 协助输出热设计指导书，参与专利申请材料整理。
结构设计
6. 参与内部产品的结构设计，并协助跟进生产与交付。
7. 参与连接器选型，协助输出板卡相关 DXF 等结构对接文件，保障组装顺利。
8. 参与工装夹具的设计与交付。
9. 协助为客户项目提供结构设计支持。
问题闭环
10. 在指导下开展问题分析（Debug）：定位热/结构相关问题，提出对策并跟进闭环。任职要求
• 本科及以上学历，工程热力学与传热、热能工程、机械设计制造及其自动化、车辆工程等相关专业。
• 具备基本沟通表达能力与责任心，愿意学习、动手实践。
专业基础
• 掌握传热学 / 工程热力学基础，或机械设计基础（课程设计、毕设、竞赛均可）。
• 使用过至少一款 3D 建模软件（Creo / UG/NX / SolidWorks 等，课程掌握即可）。
• 了解或接触过热仿真软件（Flotherm / Icepak 等）者优先；不会也可培养。
• 有实验室测试、手板装配、简单工装或散热相关课设/实习经验者优先（非必须）。
软性素质
• 学习意愿强、认真细致、抗压、结果导向。
• 沟通协作良好，能适应与硬件、封装、BU、客户支持等跨部门配合。
加分项（有则更好，没有也可投）
• 散热、结构、工装、热测试相关实习或项目经历
• 了解风扇、热管/均热板、导热界面材料（TIM）等基本概念
• 有公差、装配、DFM 等课程或实践基础
• 英语读写尚可，能阅读简单英文技术资料
________________________________________培养方式：
• 配备导师，从仿真/测试/出图等具体任务入手
• 热设计与结构设计双路径培养，按兴趣与项目需要逐步加深
• 不要求入职即独立负责完整热结构方案
