职位描述
1. 负责新系统集成形态及新型封装技术方向的可行性研判，开展相关技术路线的预研与评估，输出可行性分析报告；
2. 对具备重要需求价值的CoWoS、3.5D IC、Chiplet等新型封装技术方向，主导预研规划与原型验证方案设计，明确验证核心技术点与指标;
3. 协同硬件、软件、结构及研发团队或外部合作伙伴推进验证原型的开发与测试，评估技术方向的可行性、应用价值及落地风险，提出方向选择建议；
4. 开展技术方向的轻量化可靠性测试，验证核心技术点的稳定性，基于验证结果为技术路线决策提供数据支撑；任职要求
1. 硕士及以上学历，电子信息、微电子、机械电子工程等相关专业，具备封装或系统集成原型验证经验者优先；
2. 熟悉系统集成设计流程，具备新系统形态技术方向研判能力，能够结合产品需求评估方向适配性并设计原型验证方案；
3. 深入了解新型封装技术原理，具备相关技术方向预研、可行性论证及原型验证协同开发能力；
4. 具备较强的实验设计、问题分析及跨部门协作能力，能够通过验证结果精准判断技术方向可行性；
