职位描述
1. 负责芯片封装方案的设计与开发，制定封装技术路线和规格；
2. 参与封装结构设计、材料选型及封装工艺优化；
3. 负责封装与芯片整体性能的协同设计与仿真验证；
4. 支持封装测试方案制定，推动封装良率与可靠性提升；
5. 协同封装供应链进行技术对接与问题解决。
6. 独立使用EDA工具完成热、应力、PISI等相关建模仿真分析，优化设计方案，达成项目需求;
7. 承担3D封装方案的分析及确立，牵头推进3DIC各方向进展并对接并解决相关接口问题;
8. 协助3D集成相关工艺及先进封装技术落地，调研先进封装技术演进路线，分析跟踪业界3D集成实现方式任职要求
1. 具备良好的沟通能力与团队协作意识，能高效推进跨团队合作；
2. 具备较强的学习能力，能持续优化封装设计方法；
3. 熟悉主流封装技术及工艺流程，具备封装设计实践经验；
4. 能熟练使用相关仿真与设计工具，完成封装方案评估；
5. 具备良好的问题分析与解决能力，适应技术迭代需求。
