职位描述
1. 作为FAB晶圆厂核心对接窗口，负责工艺同步、技术攻关与进度管控。
2. 主导W2W、C2W 3D堆叠核心工艺的开发、调试、迭代优化与固化。
3. 统筹3D封装工艺项目，制定开发与验证计划，跟进全周期落地与复盘。
4. 梳理堆叠工艺规范与设计规则，输出文档反向指导Layout，规避风险。
5. 负责良率提升与失效分析，定位工艺偏差，解决研发及量产异常问题。
6. 调研评估3D先进封装新技术，完成落地导入，支撑产品技术迭代升级。任职要求
1. 本科及以上微电子,半导体材料等相关专业，硕士以上学历优先，3年以上半导体3D先进封装工艺经验。
2. 熟悉Fabless与FAB对接流程，具备成熟的晶圆工艺开发与量产管控经验。
3. 精通3D堆叠工艺，熟练掌握W2W、C2W核心原理及工艺瓶颈优化方法。
4. 熟悉3D Chiplet封装流程，掌握晶圆键合、减薄、通孔等关键工艺规则。
5.具备独立工艺问题分析与失效定位能力，高效推进FAB端问题闭环解决。
6. 具备优秀的跨团队与跨厂商沟通能力，项目管理能力强，抗压性强。
