职位描述1. 对封装工艺有概念，了解电气性能知识 2. 具备较好的脚本撰写能力，处理数据能力 3. 接触过封装相关软件（allegro/ansys等）优先 4. 有较强的沟通能力任职要求1.本科及以上学历在读，理工科如电子，电气，封装材料等相关专业优先； 2.熟练使用Office办公软件（Excel/PPT/Word）； 3.学习过封装相关软件（allegro/ansys等）的使用，具备一定仿真能力； 4. 有较强的沟通能力； 5. 实习时长：长期（3-6个月以上），每周至少3天
