职位描述
1、负责新产品开发阶段的电子组件和线路的可制造性，试产阶段的问题点评估和改善；
2、根据产品功能，制定测试计划和方案，验收测试工装，制程能力分析和输出制程规格；
3、测试半成品/成品封样；
4、直通率的改善和提升，主导制造端内部工程变更FCN；
5、负责产品量产和售后中异常的分析和改善；
6、配合新材料及新程序导入,进行降本改善；
7、PCBA板测试软件版本的管控。任职要求
1、本科及以上相关学历，电子信息工程等相关专业，可以看懂电路图，熟悉电子元器件的特性；
2、熟练使用cadence软件、示波器等相关设备；
3、熟练运用品质手法(七大手法、8D、PFMEA等)进行产品改善，有很强的失效分析及可靠性分析能力；
4、了解CAN、RS232/485、TCP/IP等基础的通讯协议；
5、具有独立带项目并成功导入的经验，工作积极主动，较强的动手调试能力，有较强的产品质量控制意识；
6、要求具备责任心和探索精神，具备良好的团队协作能力和沟通能力。
