职位描述
1. 负责芯片从TO前到量产阶段工程相关的计划制定，和设计团队、fab、封装厂、测试团队、市场等环节配合，推动芯片的验证和量产导入工作。
2. 负责产品良率的管理与提升，通过分析工艺数据、测试数据，分析失效问题，确定工程问题和良率问题的根本原因，推动责任方采取解决和预防措施，提升产品良率和性能。
3. 负责芯片产品量产阶段的维护工作，管理制造流程的变更和变异，确保产品按计划稳定量产和维持质量要求。
4. 协助QA、RE等完成产品可靠性验证以及客退失效产品的失效分析，确定原因并落实改善措施
5. 支持供应链相关的工程维护等工作。
6. 完善NPI导入流程，积极参与部门与公司内部流程建设和跨部门交流等。任职要求
1. 本科及以上学历，半导体、微电子、物理、材料、集成电路等相关专业
2. 深入了解半导体制造技术，熟悉封测、可靠性测试、ATE测试等相关知识，5年以上半导体相关工作经验。有工艺开发、产品工程师、封装工程等工作经验优先。
3. 对于数据敏感，熟练使用数据分析方法和工具，如JMP、PDF solution等。
4. 有责任心，较强的抗压能力，善于沟通协调资源，分析问题条理清晰。
