职位描述
1. 海外出差与现场支持： 根据业务需求，配合销售团队前往日本或美国进行短期客户拜访、现场技术支持（现场Debug、产品演示及环境部署、展会支持）。
2.技术支持&客户对接：负责日本及部分美国市场客户的技术支持工作，包括解答客户在项目获取阶段、产品集成、测试、量产阶段遇到的技术问题。
3. 需求反馈与技术闭环： 收集并整理海外客户的反馈与核心痛点，跨部门对接内部研发（R&D）与产品团队，推动问题快速解决，优化产品体验。任职要求
1. 2027届硕士或优秀本科毕业生，电子、通信、计算机、自动化、软件等相关专业。
2. 日本留学生或有跨国交换经验者加分，日语可作为工作语言，面试需考察语言能力。
