职位描述
1. 需求调研与战略思考
- 参与内外部 需求访谈与整理（内部算法/系统/模组团队，外部机器人/视觉/汽车等客户）；
- 在指导下阅读行业资料、竞品与论文，辅助完成 痛点梳理与趋势判断；
- 学习将需求整理为 PRD 草案：场景、KPI、接口、成本与里程碑。
2. 需求论证与立项支持
- 协助组织 跨团队评审（研发、测试、算法、系统），记录问题与结论；
- 参与 指标分解（系统 → 芯片 → 测试项）与 立项材料 撰写。
3. 项目跟进
- 维护 需求基线、版本记录、变更日志；学习 芯片项目从立项到 ES 的节奏。
4. 可测性与测试（研发阶段）
- 参与 lab 测试计划 与 CP/FT 测试项 讨论，理解 什么必须在硅上测、什么必须上 ATE；
- 协助整理 trim/校准、BIST、测试覆盖率 相关文档。
5. SoC 原型验证平台
- 参与 EVB/验证板 Bring-up：电源、时钟、接口（MIPI/SPI/CAN-FD 等）、基础固件配置；
- 维护 回片测试 checklist、Golden 配置，支撑 first silicon 实验室验证。
6. 实验室测试
- 执行或协助 数模混合 / SoC 指标测试（温漂、corner、系统联调），撰写 测试报告与问题单。
7. 应用文档与参考设计
- 参与编写 Datasheet、Application Note、寄存器说明、Calibration Guide；
- 协助 参考设计、Demo 板 的原理图核对、BOM 与 bring-up 文档。
8. 客户/内部导入支持
- 在 senior FAE 带领下，处理 配置、接口、上电时序、驱动 等应用问题，沉淀 FAQ；
- 从导入与测试中发现 新需求线索，反馈给产品定义环节。任职要求
1. 学历与专业
- 本科及以上，电子、微电子、计算机、自动化、光学、物理（电子/光电方向）、测控、机械（机器人方向）等均可。
2. 数学物理与工程基础
- 数学：线性代数、概率统计、信号与系统（或等价课程） 基础扎实；
- 物理/工程直觉：理解 采样、噪声、带宽、反馈、安全冗余 等基本概念，并能在文档中 正确表述；
- 能将 “客户要什么” 和 “芯片能测什么” 建立对应关系（可在入职后强化）。
3. 好奇心与主动性
- 对 3D 视觉/LiDAR/深度相机 或 机器人/电机/灵巧手 至少一个方向有 持续兴趣；
- 习惯 追问本质（例如：为什么关节驱动要 kHz 电流环？为什么芯片要 trim？）。
4. 沟通与文档
- 逻辑清晰、表达准确；有 书面文档习惯（实验记录、项目总结、PPT 均可）；
- 英语阅读 能力良好（阅读 datasheet、协议、应用笔记）。
以下经历均可作为能力证明（无年限要求）
- 课程/毕业设计：SoC、嵌入式、FPGA、图像处理、机器人、电机控制 等；
- 竞赛：电子设计、机器人、智能车、光电/机器视觉 等；
- 实习/实验室：硬件测试、嵌入式开发、产品助理、FAE 助理（非必须）；
- 自发项目：EVB 调通、相机/深度模组玩透、电机驱动小板、技术博客/开源。
