职位描述岗位核心定位 本岗位核心负责机器人一体化关节驱动板硬件全流程研发，针对谐波、行星减速器配套伺服关节，独立完成驱动板方案设计、原理图PCB开发、功率回路与信号系统设计、硬件调试与量产落地。电感编码器硬件适配、信号调理为配套支撑能力，围绕驱动主板完成整机硬件集成与迭代，是关节伺服硬件核心研发岗位。 主要工作职责 1、驱动板整体方案研发（核心工作） 负责协作机械臂、移动机器人一体化关节驱动板硬件方案规划与迭代，适配谐波减速器、行星减速器伺服关节工况；完成驱动板架构设计，涵盖MCU主控电路、三相功率驱动回路、MOS/IGBT驱动、电源系统、保护电路整体方案输出。 2、硬件设计与PCB开发 独立完成驱动板原理图绘制、元器件选型、BOM梳理、多层PCB布局布线；精通功率回路、强弱电隔离、高低压分区、地线规划，针对性解决电机驱动高压大电流带来的干扰、发热、压降等硬件问题，满足工业级可靠性要求。 3、伺服驱动硬件配套设计 负责FOC驱动硬件适配、高精度电流采样、母线电压检测、过流/过压/过热/堵转保护电路设计；匹配伺服电机运行特性，优化驱动硬件响应速度、控制精度与负载稳定性，适配谐波、行星减速器低速、高精度、高扭矩的工作场景。 4、编码器硬件适配与信号调试（配套工作） 负责驱动板与自研/集成电感编码器、磁编码器的硬件对接，完成编码器信号调理、差分信号采集、抗干扰设计；解决驱动功率回路对编码器微弱小信号的串扰问题，保障关节角度采样精度与运动稳定性。 5、硬件调试、验证与量产落地 独立完成驱动板样机调试、功能验证、性能测试、EMC/EMI整改、可靠性测试（高低温、振动、冲击、长期老化）；定位并解决硬件故障、驱动异常、噪声干扰、温漂失效等问题；输出硬件规格书、测试报告、DFM文档，支撑小批量试产与量产迭代。 6、跨团队协同迭代 对接机械结构、减速器、固件软件、测试团队，同步驱动硬件设计方案，配合完成整机联调、运动性能标定、误差补偿，持续优化关节驱动硬件的稳定性、成本与体积。任职要求1、学历与经验 本科及以上学历，电子信息、自动化、测控、微电子等相关专业；3年及以上机器人伺服驱动板/电机驱动板硬件独立研发经验，有谐波/行星减速器一体化关节硬件开发经验者优先。 2、核心硬件能力（必备） 熟练使用AD、Cadence等工具独立完成驱动板原理图+多层PCB设计；精通伺服驱动硬件架构，熟悉三相电机FOC驱动电路、功率器件应用、电流采样、电源转换、各类硬件保护电路设计；深刻理解强弱电隔离、EMC电磁兼容、功率散热、阻抗匹配设计。 3、行业适配能力 熟悉机器人关节、谐波减速器、行星减速器工作原理与工况特点，了解伺服电机低速高精度控制的硬件适配逻辑；具备工业级硬件抗干扰、可靠性设计与问题排查能力。 4、配套能力 了解电感编码器、磁编码器信号采集与调理电路，可独立完成驱动板与编码器的硬件适配、信号降噪与调试；熟练使用示波器、功率分析仪、信号源等设备完成硬件测试与问题定位。 5、综合素质 具备独立项目推进能力，可独立负责驱动板从方案、设计、调试到量产的全流程落地，具备良好的问题复盘与迭代优化思维。 加分项（优先录取） •有机器人一体化关节驱动板完整项目落地经验，熟悉谐波/行星关节整机硬件架构 •熟悉电感编码器硬件设计、微弱小信号采集、抗串扰优化，有自研编码器配套驱动板经验 •精通伺服FOC硬件底层、高精度采样、闭环控制硬件优化 •有工业伺服、机器人关节、运动控制硬件量产经验，熟悉DFM、可靠性整改、EMC认证
