职位描述1. 负责SOC芯片产品的市场调研与需求分析，深入理解目标应用场景（如智能座舱、边缘计算、AIoT、数据中心等），提炼客户核心需求，输出产品定义方案； 2. 主导芯片规格定义，包括CPU/GPU/NPU算力配置、制程工艺选择、内存带宽、接口协议（如PCIe、DDR、MIPI等）、功耗目标等关键参数的权衡与决策； 3. 结合公司技术能力、市场趋势与竞争格局，制定SOC芯片产品的战略规划与产品路线图，明确产品代际演进方向与关键技术节点； 4. 主导从立项、流片、量产、市场导入到产品退市的完整生命周期管理； 5. 深度参与重点客户的技术交流与商务谈判，理解客户定制化需求，推动产品方案在客户端的Design-in与Design-win； 6. 收集并反馈客户需求与市场痛点，推动内部产品与技术的持续改进。任职要求1. 本科及以上学历，计算机、电子等理工科相关专业； 2. 10年及以上工作经验，其中5年及以上 SoC 或 AI 芯片产品经理经验； 3. 熟悉芯片从定义到量产的完整流程，熟悉芯片产品生命周期管理方法论，有成功量产并规模化商用的产品案例； 4. 具备较强的市场分析与竞品研究能力，能准确把握技术趋势与市场需求，独立完成市场调研、需求拆解与产品定义； 5. 对AI芯片应用场景（如大模型训练/推理、自动驾驶、边缘AI等）有深入理解者优先； 6. 具备一定技术背景（如曾从事IC设计、系统架构、算法等岗位）者优先； 7. 优秀的跨部门沟通与推动能力；具备较强的商业敏感度与决策能力；结果导向，抗压能力强。
