职位描述
所属部门：供应链部
岗位定位：负责先进封装方向的NPI（新产品导入）全流程工作，拉通内部研发与外部封装厂的技术对接，并对3DiC 晶圆工艺有一定了解，与现有负责晶圆侧NPI的仝雷形成分工互补、互为备份。
岗位职责
- 负责先进封装方向的NPI导入工作，对接内部研发团队与外部封装厂的技术沟通
- 支撑内部封测技术团队的封装相关技术需求，推进技术方案评审与交流落地
- 参与封装工艺技术方案制定，协调解决NPI过程中的技术问题
- 与晶圆侧NPI工程师分工协作，在前端晶圆工艺与后端封装工艺之间形成协同与备份
- 跟踪封装打样、验证、导入全流程节点，确保项目按计划推进任职要求
任职要求
- 3年半导体行业封测经验，本科及以上学历，微电子、半导体、材料等相关专业优先
- 具备先进封测技术背景，熟悉先进封装工艺与流程（晶圆封装厂背景优先）
- 有NPI（新产品导入）实操经验，了解产品从立项到打样验证的完整流程
- 对前端3DIC 晶圆工艺有一定了解，能与晶圆侧团队有效协同
- 具备较强的技术沟通能力，能拉通内外部技术团队解决问题
