职位描述1、负责显卡以及高性能计算卡产品的结构系统方案设计，详细结构设计（包括板级结构设计)，整机装配工艺设计； 2、在项目开发中的和热设计，硬件设计，EMC设计等领域配合实现产品规格需求； 3、负责结构件试制、打样开模事宜，对零部件/样机进行验证，跟踪和处理结构件开模过程中的问题； 4、负责产品试产导入和量产导入，处理试产/量产中的结构失效问题； 5、结构新技术，新工艺研究，以及测试与验证。任职要求1、统招硕士； 2、熟悉集成电路行业、结构系统方案设计和整机装配工艺设计。
