职位描述
1、可独立完成半导体晶圆激光切割机，激光开槽设备等激光精密加工设备的整机机械结构开发，包含但不限于光路模组、高精度微米级Z轴、晶圆载台、底架外罩、真空夹持治具设计，完成3D设计、2D图纸、BOM 输出；
2、熟悉大理石直线电机精密运动平台的方案设计，熟悉大理石基座隔振选型，了解直线电机推力 / 惯量匹配、高速往复减振等；
3、负责伺服 / DD 马达、丝杆、导轨、气缸，真空发生器等标准件选型计算，独立绘制气动、真空回路原理图；
4、使用 SolidWorks、AutoCAD 完成全流程图纸输出，编写设备方案、装配工艺、DFMEA 等技术文档；
5、跟进样机装配、精度调试，量产机械问题整改，对接工艺，软件，售后，产品，项目及生产等团队完成项目；
6、持续对标准机型进行优化升级，针对振动、温漂等设备稳定性和一致性的问题输出优化方案；
7、持续对标准机型优化设计进行降本。任职要求
1、本科及以上机械设计、机电一体化相关专业，5年以上半导体激光精密设备整机设计经验者优先；
2、熟悉振动控制，温漂温控，可以做FEA有限元分析者优先；
3、了解大理石直线电机平台的设计，熟悉气缸，伺服电机，步进电机，丝杆，DD马达等机械标准件的选型和计算，可以熟练绘制气动原理图；
4、熟练使用SOLIDWORKS，AUTO CAD绘图软件，熟练使用常用办公软件，并能总结整理成文档输出；
5、具备良好的团队合作精神，责任心强，不推诿，敢担责，沟通能力好，吃苦耐劳；
6、善于学习，有创新思维，敢于挑重任，抗压能力强。
