职位描述
1. 负责研发项目集成阶段的整体统筹，制定集成计划、任务分工、关键节点及交付要求。
2. 协调光学、机械、电气、软件、工艺、质量及供应链等相关团队，推动各模块按计划完成集成准备。
3. 负责研发样机试制、系统集成及产品导入过程中的资源协调、进度跟踪和信息同步。
4. 组织集成条件检查，统筹物料、图纸、BOM、软件版本、技术文件及场地设备等准备工作。
5. 组织召开集成协调会，收集和梳理各专业问题，明确责任人、解决计划及完成时限。
6. 建立并维护集成问题清单、风险清单和变更清单，持续跟踪问题闭环情况。
7. 统筹研发设计变更、物料变更及工艺变更的评审、传递和执行跟踪，确保各方信息一致。
8. 组织产品可制造性、可装配性及可测试性评审，协调相关专业输出改进方案；不承担具体工艺验证工作。
9. 负责研发集成过程中的跨部门沟通，对进度偏差、资源冲突及重大风险及时预警和升级。
10. 负责集成阶段资料的归档和经验沉淀，推动项目流程、协作机制及管理模板持续优化。
11. 统筹研发项目向生产、交付或售后团队的技术资料及事项移交。
12. 定期输出项目进度、问题状态、风险情况及资源需求报告。任职要求
1. 本科及以上学历，机械工程、光电工程、自动化、仪器仪表、机电一体化或项目管理等相关专业。
2. 具有1年以上精密产品装配经验。
3. 了解光、机、电、软系统的基本组成及产品研发、样机试制和集成流程。
4. 具备较强的项目统筹能力，能够制定计划、分解任务、协调资源并推动关键事项闭环。
5. 能够阅读机械图纸、BOM及常见技术文件，具备基本的技术沟通和问题判断能力。
6. 具备较强的跨部门沟通能力，能够有效协调研发、工艺、生产、质量及供应链团队。
7. 具备良好的风险意识，能够识别进度、资源、接口、物料和变更风险并及时推动处理。
8. 熟练使用项目计划、任务管理及办公软件，具备较好的数据整理和汇报能力。
9. 责任心强，工作条理清晰，具有较强的执行推动能力和结果意识。
