职位描述
1. 元器件选型、规格认定与NPI管控
a.负责无源器件（MLCC、薄膜电容、功率电感、连接器、电阻、磁珠、变压器等）、分立半导体器件的规格评审、材料选型、参数裕度评估；
b.主导器件规格书核对、Datasheet风险点识别；
c.输出器件选型规范、禁限用物料清单、器件降额标准；
d.在新项目NPI阶段识别器件固有风险（电容裂纹、电感饱和、连接器接触失效、电阻温漂等），输出DFMEA、物料风险评估报告。
2. 元器件失效分析、客诉与RMA闭环
a.主导元器件不良、批次性异常、客户端失效的根因定位，开展失效分析：
b.主导电性能测试、金相切片、X-Ray、SEM/EDS、热成像、可靠性复现、FA报告输出；
c.使用8D、5Why、鱼骨图、FMEA推动供应商完成CAPA整改；
d.区分失效归属：器件本身制程缺陷、设计误用、组装应力、板级应力、环境诱发失效，避免责任错判。
3. 供应商制程审核、制程能力与良率管理
a.对国内外元器件原厂（日系/台系/国产MLCC、连接器、电感厂等）开展现场审核、制程稽核；
b.审核关键工艺：陶瓷烧结、端电极、电镀、绕线、注塑、冲压、端子表面处理；
c.要求供应商提供SPC、CPK、MSA、DOE数据；
d.管控关键物料一致性、批次差异、来料DPPM目标，推动供应商制程窗口优化、良率提升。
4. 可靠性标准搭建与验证方案制定
a.基于AEC-Q200、IPC、JEDEC、GB/T等标准，制定元器件可靠性验证方案：高温老化、温循、HTOL、HAST、THB、机械冲击、振动、盐雾、可焊性、耐硫化测试；
b.评估长期寿命、加速模型，建立器件寿命预估；
c.跟踪器件失效机理：MLCC内部分层、端电极断裂、银迁移、硫化腐蚀、连接器蠕变、应力开裂等。
5. 质量体系、物料标准与技术沉淀
a.建立元器件来料检验规范（IQC）、异常处理流程、物料变更管控（ECN/PCN管控），重点管控供应商材料配方变更、产线转移、代工切换风险；
b.搭建元器件失效知识库、典型失效图谱；
c.组织内部硬件、采购、研发培训；
d.输出质量月报、供应商绩效评分、元器件风险预警。
6. 技术对标、国产替代评估
a.开展国内外元器件对标分析（例如高容MLCC国产vs日系差距），评估国产器件替代可行性、风险边界、验证矩阵；
b.识别供应链单点风险，推动物料多元化，平衡成本、交期、性能、可靠性。任职要求
基础硬性
• 本科及以上，电子科学、材料、微电子、化工、质量管理等理工科；硕士优先（陶瓷电容、磁性材料方向）
• 8年及以上电子元器件原厂工程/品质，或者终端硬件公司元器件SQE+零件工程复合经验；专家岗优先有3年以上专项负责人经验；熟悉无源器件优先（MLCC、电感、连接器）
• 精通JEDEC、AEC-Q200、IPC相关标准，熟悉ISO9001，了解IATF16949（汽车器件）
核心专业能力
1. 熟悉主流无源元器件制造工艺与失效机理，能独立判断典型失效：MLCC应力开裂、分层、空洞、端电极腐蚀；电感磁饱和、磁芯断裂、绕组短路；连接器接触电阻漂移、端子蠕变、镀层磨损、塑胶开裂；电阻过热漂移等
2. 熟练质量工具：FMEA、8D、5Why、SPC、CPK、MSA、DOE；会Minitab统计分析；独立策划可靠性验证、失效复现试验
3. 看懂器件规格书、电气曲线、可靠性报告；理解关键材料体系：MLCC介质材料（X7R/X5R/NPO/高压高容体系）、磁性粉末、端子镀层、塑胶材料
4. 熟悉常用分析设备：X-Ray、金相、SEM/EDS、LCR电桥、绝缘电阻测试仪、高低温箱、应力筛选设备；能看懂FA报告，和第三方实验室对接
5. 英文读写良好，熟练阅读原厂英文规格、测试报告，对接海外元器件供应商
加分项
• 有服务器/算力板、光模块、通信设备、工控硬件元器件质量管控经验
• 深耕MLCC高容/高压、车规元器件、高速连接器、功率电感赛道
• 熟悉元器件PCN变更管控、供应链风险、国产替代项目落地经验
• 有元器件实验室搭建、测试标准编制经验
• 具备团队管理能力，能带工程/质量小组
