职位描述
负责激光雷达产品在样机、试产和量产阶段的工艺开发与导入，重点覆盖精密装配、点胶、密封、结构连接，推动产品实现稳定量产、质量提升与效率优化。包括但不限于：
1、关键工艺参数定义与验证，包括核心工艺部件选型、点胶路径、固化条件、拧紧参数、压装参数、气密测试等；
2、主导试产问题分析与量产良率改善，推动装配一致性、外观良率、生产节拍和制造成本持续优化；
3、产品零部件装配、粘接、拧紧、压装、模块集成等连接工艺前期开发及设计；
4、输出工艺流程、工艺验证报告、SOP、PFMEA、SPC管控计划等工艺文件；
5、参与 DFA/可制造性评审，从制造角度对结构设计、材料选择、装配顺序和连接方案提出优化建议；
6、常见制程问题分析及可靠性性能保障。任职要求
1、本科及以上学历，机械、光学、高分子材料、材料成型、精密制造、自动化等相关专业优先；
2、3年以上汽车电子产品工艺相关工作经验，有汽车电子TR1等精密光机行业工艺开发经验者优先；
3、熟悉精密装配工艺，能够处理结构件、光学件和整机装配中的公差链、装配顺序、一致性和外观问题；
4、熟悉胶粘剂应用，能够完成点胶路径设计、胶量控制、固化条件设置及相关失效分析；
5、精通至少一种结构连接工艺，如拧紧、压装、屏幕贴装、超声或激光焊接，并能够定义关键工艺窗口和控制点；
6、熟悉 SOP、PFMEA、控制计划、SPC、8D、5 Why 等制造质量工具，并具备较强的问题分析与推动落地能力；
7、具备良好的跨团队沟通能力，能够在研发、制造、质量和设备团队之间高效协同；
8、具备良好的问题分析、解决能力及逻辑思维和优秀的沟通协调能力及执行力；
9、有NPI或团队管理经验者优先。
