职位描述
岗位使命
全面负责GPGPU板卡从晶圆到成品的供应商开发与管理、采购履行交付及研发/生产实验室设备全生命周期管理，确保供应链高效稳定，支持公司高端芯片产品的研发与量产需求。
核心职责
1. 主导晶圆、封装、PCB、关键电子料（GPU/存储/Switch芯片等）、板卡组装供应商的寻源、评估、认证与战略合作谈判；
2. 执行从PO到交付的全流程管控，协调晶圆厂-封装厂-板卡代工厂跨环节产能与排程，解决瓶颈物料短缺问题，确保晶圆、芯片、板卡物料按时交付；
3. 负责芯片测试实验室、可靠性实验室、测试机台（ATE）、示波器、探针台、温箱等关键实验室设备sourcing，采购；
4.完成领导交代的其他工作任务。任职要求
学历专业： 本科及以上，电子工程、微电子、供应链管理、材料科学相关专业。
行业经验：
5年以上半导体/电子制造业供应链工作经验，熟悉晶圆制造、封装测试、板卡组装流程；
具备高价值电子料（芯片/被动元件/连接器） 采购经验，了解半导体交期特性；
核心能力：
精通供应商谈判技巧，熟悉半导体行业成本结构（Wafer Cost, Test Cost, Packaging Cost）；
熟练使用ERP/MRP系统（SAP/Oracle优先）及供应链分析工具；
具备数据敏感度，能通过库存/交付数据预判供应风险。
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