职位描述
岗位职责
1. 负责芯片-封装-系统应力、翘曲仿真研究及优化；
2. 参与封装方案评估、制定，给出封装类型以及材料选型意见；
3. 负责搭建芯片、封装热、应力耦合仿真流程，具备多尺度建模能力；
4. 研究先进封装Bump/Ball应力仿真方法学；
5. 参与板卡结构可靠性评估、评审以及相关质量问题定位、分析。任职要求
1. 硕士及以上学历，专业：机械、材料、力学以及电子相关专业；
2. 熟悉封装、PCIE/OAM板卡结构、封装材料、封装工艺；
3. 熟悉传热学、力学等专业知识；
4. 熟练使用Ansys Mechanical，Flotherm等热应力仿真以及SolidWorks、CAD等商业3D建模工具；
5. 具备运用商业结构软件进行复杂机械部件和系统的3D建模和2D工程图绘制能力优先考虑；
6. 有大颗FCBGA或者2.5D/3D先进封装仿真经验者优先；
7. 具备良好的沟通能力和学习能力。
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