职位描述
1、整机结构方案设计：参与3D相机整机结构方案研发，负责外观壳体、内部支撑、镜头模组固定、散热、防水密封等结构设计，保障产品结构稳定、性能可靠。
2、精密零件设计：使用SolidWorks、Creo、UG等三维设计软件，完成塑胶、金属、硅胶等精密零件建模，规范输出标准标准2D工程图纸，。
3、公差分析与优化：光学路径、核心装配尺寸进行公差堆叠分析，优化结构设计方案，保障产品光学精度与装配精度。
4、原型验证测试：参与产品手板制作、组装调试与可靠性测试（跌落、振动、高低温循环等测试），整理测试数据、输出报告，跟进结构问题整改优化。
5、5、工装辅助设计：根据产品生产、测试需求，协助设计配套工装，提升产品装配效率与测试精度。
6、跨部门协同研发：配合ID、电子、光学、软件团队完成产品集成，解决研发及装配结构问题，优化产品性能。
7、技术文档管理：编写与维护BOM、设计文档、装配工艺等技术资料，规范研发档案。任职要求
1、学历专业：本科及以上学历，机械、机电一体化、材料成型等相关专业，27届应届生。
2、软件技能：熟练掌握SolidWorks、Creo、UG任一三维软件，具备基础仿真能力，可独立建模、出图。
3、材料工艺认知认知：熟悉ABS、PC、铝合金等常用工程材料，了解喷油、电镀、阳极氧化等表面处理工艺。
4、制造工艺基础：了解塑胶、压铸模具结构与制造工艺，具备基础DFM可制造性设计思维。
5、综合能力素养：具备结构设计、样品验证、问题整改能力，动手能力强，善于沟通协作，执行力良好。
优先条件（非硬性要求）
1、具备相机、镜头、激光雷达、投影仪等光学产品结构设计项目或实习经验者优先；
2、熟悉产品散热、IP防水防尘者优先；
3、了解PCB、FPC、传感器等元器件，具备基础EMC/ESD防护知识者优先；
技能4、掌握GD&T几何公差标注规范，可独立完成标准工程图标注者优先；
拥有消费电子、或5、有消费电子、智能硬件、精密仪器研发经历者优先。
