职位描述
1、硬件架构与电路设计：参与相机硬件系统架构规划、原理图设计，协助完成硬件方案落地与迭代优化。
2、硬件测试与调试：负责相机硬件功能测试、整机调试，排查硬件问题，保障设备稳定运行。
3、模组选型与优化：深度参与相机核心模组的选型、性能测试与参数优化，确保硬件指标满足产品设计要求。
4、激光驱动电路开发：参与大功率激光驱动电路的开发与测试，优化电路运行性能与长期稳定性。
5、软硬件协同对接：配合软件团队完成软硬件联调，实现软硬件高效适配、无缝协同，保障产品整体性能。
6、技术文档与评审：编写、维护硬件设计相关技术文档，参与硬件设计评审、验证工作，助力团队设计能力提升。
7、新技术调研落地：跟踪行业硬件前沿技术，调研适配产品的新技术、新方案，助力产品核心竞争力升级。任职要求
1、学历专业：本科及以上学历，光学工程、光学工程、电子信息工程、通信工程、电气自动化等光电、光电、电子类相关专业，2027届应届毕业生。
2、专业基础：扎实掌握模拟电路、数字电路基础原理，具备光电硬件设计对应的理论知识储备。
3、工具技能：熟练掌握AD、PADS等任意一款EDA设计工具，能够独立完成原理图绘制及PCB布局布线工作。
4、硬件认知：了解高速电路设计、信号完整性、电源管理等基础理论，具备光电硬件研发基础认知。
5、综合素养：具备良好的问题分析排查能力与自主学习能力，责任心强、擅长团队协作，抗压性良好，可熟练阅读英文技术资料。
优先条件（非硬性要求）
1、具备硬件EMC电磁兼容优化设计认知或实操经验者优先；
2、有大功率激光驱动电路、光电电路开发与调试经验者优先；
3、有3D相机、光电设备、智能硬件硬件开发项目或实习经历者优先；
4、参与电子设计大赛、挑战杯、机器人等科创竞赛并获奖者优先。
