职位描述
岗位描述
负责硬件产品的方案定义与技术落地。你将基于业务侧的产品定义，输出完整的硬件方案并推动其经由 ODM 合作伙伴实现量产，是硬件侧的核心技术决策者。
岗位职责
1. 硬件方案定义与选型。 结合产品定义与上层软件的运行特性（算力需求、内存与带宽占用、时延要求、散热与功耗约束等），输出主控平台与核心器件的选型结论及论证过程，明确性能、成本、功耗三者的取舍依据。
2. 系统方案设计。 将选型结论展开为完整的硬件架构：计算与存储配置、接口与扩展拓扑、供电架构、散热与结构约束、整机形态与认证边界、BOM 成本结构。
3. ODM 管理与技术把关。 主导 ODM / 方案商的评估与选择，输出设计规格与技术要求，对合作方交付的原理图、Layout、结构与散热方案进行深度评审。
4. 量产推进。 牵头 EVT / DVT / PVT 全流程，主导可靠性验证、认证（3C、FCC / CE 等）与量产爬坡，对交付质量、成本与周期负责。
5. 供应链把控。 主导关键器件选型、协调供应量和质量部门继续凝二供替代与成本优化，评估物料风险与交期，建立并维护供应商资源体系。任职要求
1. 电子工程、通信、自动化、微电子等相关专业本科及以上学历。
2. 需 8 年以上芯片原厂或方案商公司的硬件工作经验，有从 0 到 1 定义并落地硬件方案的完整经历，至少完整跑通过一个产品从方案定义到量产的周期。
3. 具备板级方案设计能力：能独立完成复杂多层板原理图设计，熟悉高速信号（DDR / PCIe / USB / 以太网）设计约束、电源树规划与信号完整性，能对 Layout 与结构散热方案做实质性评审——我们需要你有能力判断合作方的设计好不好，而不只是转达需求。
4. 熟悉主流计算平台（x86 / ARM 服务器或桌面级平台、主流 SoC / NPU 平台等），理解算力、内存带宽、功耗与实际计算负载表现之间的关系。
5. 有整机形态产品经验，熟悉中高功耗场景下的供电、散热与结构协同设计。
6. 熟悉深圳硬件供应链体系，对元器件、PCBA、ODM / EMS 资源有真实的合作网络与判断力，能快速评估方案的可实现性、成本与交期。熟悉不同方案厂家的优点缺点和主要应用厂家；市面主要芯片厂家和方案商的情况。
7. 有 ODM 项目管理经验，能在甲方视角下推动合作方按预期交付。
加分项
1. 对 AI 推理负载的硬件需求特点有理解，能与算法 / 软件团队做有效的技术对话。
2. 有加速卡、异构计算或高带宽内存相关的方案经验。
