职位描述
1.参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、高清ISP等高端智能芯片的建模和验证；
2.使用C，System Verilog，UVM等语言/工具开发验证平台和验证用例，实现高效率的芯片功能和性能验证，满足Tape Out高质量高可靠性要求；
3.完成相关覆盖率分析，输出验证方案和验证报告文档。任职要求
1.电子、集成电路、通信、计算机、半导体物理或微电子等理工类相关专业，本科及以上学历，有相关学习或验证项目经验者优先，扎实的数字电路基础，具备一定ASIC设计验证、FPGA实践经验；
2.熟练掌握Verilog语言编程及ASIC开发流程，了解UVM等验证方法学；
3.可长期稳定实习, 有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，注重严谨和交付质量，主动自驱力强。有一定英语能力，沟通和解决问题的能力。
4. 实习期可满足至少6个月且周出勤5天的27届或28届同学优先，实习表现出色提供转正机会。
5. 实习地点：武汉光谷园区
