职位描述
1、参与 28nm/14nm/7nm 等工艺节点下 GPU、高速数模混合电路接口、交换类模块芯片的设计、流片与验证辅助工作；
2、协助完成从 netlist 到 GDS signoff 后端交付相关任务，配合开展模块级布局布线、时钟树综合等后端物理设计工作；
3、协助开展芯片物理验证（DRC/LVS/IR）、静态时序分析等相关数据整理、问题复现与文档输出。任职要求
1、电子工程、微电子、通信、自动化等理工类相关专业，本科及以上在读， 研一研二优先，有集成电路相关课程基础；
2、了解集成电路物理设计基础概念，会使用 perl/tcl/shell 任意一种脚本优先，了解数字综合、时序验证基础概念更佳；
3、对芯片后端设计有浓厚兴趣，愿意主动学习 EDA 工具与前沿工艺知识，具备基础英文文档阅读能力；
4、做事严谨细致，责任心强，积极主动，具备良好沟通协作能力，认同团队价值观；
5、可保证3个月及以上实习时间，能实习6个月以上及每周全职到岗者优先，优秀的可直接转正。
base地：武汉、大连、西安、苏州、珠海
