职位描述
岗位职责
1.深入电子制造行业（PCBA/3C/汽车电子等），调研客户需求，分析产线痛点，制定AI视觉检测产品的战略规划；
2.研究行业趋势（如智能工厂、工业4.0），结合AI技术发展（如小样本学习、自监督学习），制定产品Roadmap；
3.定义产品核心指标（如检测准确率、误判率、ROI），确保AI方案可量化商业价值。
4.主导AI视觉检测产品的功能设计，包括缺陷检测（焊点、元件错漏反）、OCR（PCB丝印识别）、尺寸测量等；
5.设计数据采集方案，制定标注规范，确保数据集覆盖产线典型缺陷（虚焊、锡珠、偏移等）；
6.对接硬件团队（工业相机、光源选型），确保AI方案与产线设备（SPI/AOI/贴片机）兼容；
7.协同工程团队完成系统集成（如与MES/SCADA对接），实现检测数据实时反馈；
8.管理产品开发全流程，把控关键节点（POC验证、客户交付、迭代优化）。
9.面向制造业客户提供技术方案，主导需求沟通与方案演示；
10.支持POC测试，分析检测结果，优化模型以适应不同产线环境；
11.跟踪客户使用反馈，持续优化产品。任职要求
1. 计算机/电子工程/自动化等相关专业本科及以上学历；
2.3年以上制造业（PCBA/3C/汽车电子优先）或工业AI产品经验；
3.熟悉计算机视觉（CV）技术，掌握传统算法（OpenCV）与深度学习（CNN、Transformer）；
4.独立负责过AI产品的全生命周期管理，有成功落地案例；熟悉制造业数据特点（小样本、高精度要求），能制定合理的产品指标。
5.熟悉PCBA工艺，了解IPC-A-610标准优先；
6.有工业相机（Basler、海康）或光学方案（同轴光、环形光）选型经验优先；
7.了解半导体产业和相关检测要求；
8.具备项目管理（PMP/Scrum）或工业自动化（PLC/MES）相关知识；
9.工业软件产品经验优先；
加分项：
行业洞察力： 能快速理解制造业客户痛点，转化为AI可解决的方案；
技术沟通能力： 能在客户、内部团队（算法、工程、硬件等）之间高效协调；
结果导向： 注重产品实际落地效果，而非单纯技术指标；
