职位描述
1.负责高性能芯片（GPU/AI加速器等）的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）分析与优化；有大功率GPU/AI芯片PI设计经验者优先；
2.参与芯片封装协同设计，开展从Die到PCB的全链路SI/PI仿真与建模；
3.分析并解决IRDrop、Ldi/dt噪声、地弹、串扰、反射、损耗等SI/PI问题；
4.负责芯片封装方案的评估、选型，涵盖基板/封装厂能力评估、BOM制定、封装尺寸/叠层制定、ballmap/bumpmap排布等，部分需开展封装基板、RDL、interposerLayout设计；
5.与后端团队、SI/PI团队、系统设计团队、芯片和硬件团队等协同，完成bump选型/排布/优化、封装优化、系统级高速通道和电源设计等工作。
6.跟踪先进封装技术（如3DIC）中的SI/PI挑战，提出创新解决方案。任职要求
1.电子工程、微电子、通信、电磁场与微波等相关专业硕士及以上学历；
2.5年以上芯片或高速系统SI/PI相关工作经验以及封装设计经验；
3.精通主流SI/PI仿真工具（如Hspice、Ansys、CadenceSigrity、KeysightADS等）；
4.具备扎实的电路分析能力，了解电源分配网络（PDN）设计、去耦策略、参考平面规划等；
5.熟悉FCBGA、MCM、InFO、CoWoS等封装类型的工艺流程和设计要点；
6.有大功率AI/GPU芯片PI设计经验者优先；
7.良好的沟通能力和跨团队协作精神，具备较强的问题分析与解决能力；
8.英语读写流利，能阅读英文技术文档。
加分项：
1.熟悉大功率AI/GPU芯片PI设计；
2.熟悉后端CPM模型开发与应用。
