职位描述
【职位诱惑】
1. 面向25/26届985高校毕业生的专属培养计划；
2. 硬件 + 软件双赛道可选，芯片全链路成长路径；
3. 资深技术专家 1v1 带教，核心项目实战上手；
4. 有竞争力的薪资 + 年终奖 + 长期激励；
5. 五险一金、年度体检、弹性工作、每日水果、结婚礼金、生育礼金、节日福利、团建福利、异地面试/入职差旅报销；
【职位描述】
1. 我们正在寻找有志于投身中国芯片产业的优秀毕业生，加入“芯领袖未来工程师计划”。你将参与公司核心芯片产品的研发全流程，在硬件或软件方向深耕，与行业顶尖工程师并肩作战，共同打造下一代高性能芯片；
2. 硬件方向你将参与：
芯片前端设计 / 验证 / 后端物理实现
PCB 硬件设计、信号完整性与电源完整性分析
FPGA 原型验证、芯片测试与量产导入
板级系统调试与性能优化
3. 软件方向你将参与：
编译器、工具链或 SDK 开发
上层应用算法与芯片协同调优任职要求
【任职要求】
1. 2025 或 2026 届毕业生，985 高校本科及以上学历，微电子、电子工程、计算机、自动化、通信、集成电路等相关专业；
2. 对芯片产业有热情；
3. 具备扎实的数字电路 / 模拟电路 / 计算机体系结构 / C/C++ / 数据结构等基础（根据方向匹配）；
4. 有相关项目、竞赛、实习或科研经历者优先；
5. 学习能力强，逻辑清晰，具备良好的沟通协作能力和团队精神。
