职位描述
1. 负责高性能芯片（GPU/AI加速器等）的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）分析与优化；有大功率GPU/AI芯片PI设计经验者优先；
2. 参与芯片封装协同设计，开展从Die到PCB的全链路SI/PI仿真与建模；
3. 分析并解决IRDrop、Ldi/dt噪声、地弹、串扰、反射、损耗等SI/PI问题；
4. 负责芯片封装方案的评估、选型，涵盖基板/封装厂能力评估、BOM制定、封装尺寸/叠层制定、Ball Map/Bump Map排布等，部分需开展封装基板、RDL、interposerLayout设计；
5. 与后端团队、SI/PI团队、系统设计团队、芯片和硬件团队等协同，完成bump选型/排布/优化、封装优化、系统级高速通道和电源设计等工作。
6. 跟踪先进封装技术（如3DIC）中的SI/PI挑战，提出创新解决方案。任职要求
1. 电子工程、微电子、通信、电磁场与微波等相关专业，硕士及以上学历；
2. 熟悉FCBGA、MCM、InFO、CoWoS等封装类型的工艺流程和设计要点；
3. 有大功率AI/GPU芯片PI设计经验者优先，有相关的实习/项目经历为加分项；
4. 良好的沟通能力和跨团队协作精神，具备较强的问题分析与解决能力；
5. 英语读写流利，能阅读英文技术文档。
