职位描述
1. 供应商管理：
● 负责芯片封装测试（OSAT）委外供应商的筛选、评估与关系维护，建立并优化供应商管理体系；
● 协调与封测厂的日常沟通，确保项目进度、质量、交付等关键指标达成；
● 跟踪供应商产能、良率、交期等数据，定期输出分析报告并提出优化建议。
2. 项目执行与协调：
● 负责芯片封测项目的全流程管理，从订单下达、物料交付、生产进度跟进到成品验收及回货；
● 跨部门协作，与研发、工程、品质等部门对接需求，确保项目按计划推进；
● 处理封测过程中出现的异常问题（如品质异常、交期延误等），推动供应商快速响应并闭环解决。
3. 成本与效率优化：
● 分析封测成本结构，制定降本策略（如议价谈判、工艺优化、资源整合等），提升成本竞争力；
● 引入新技术或工艺，降低损耗。
4. 质量管理：
● 监控封测质量指标（如良率、可靠性测试等），推动供应商落实质量改进措施；
● 参与供应商质量体系审核，确保符合公司质量标准及行业规范。
5. 风险管理：
● 评估供应链风险（如产能波动、技术迭代、地缘政治等），制定应急预案并推动执行；
● 维护多元化供应链，降低单一供应商依赖风险。
6. 其他：
● 完成上级交办的其他任务，支持公司战略目标的实现。任职要求
1. 教育背景：
● 本科及以上学历，电子工程、微电子、材料科学、供应链管理或相关专业优先。
2. 工作经验：
● 3年以上半导体封测行业工作经验，有芯片设计公司或封测厂供应链管理经验者优先；
● 熟悉芯片封装测试流程（如Bumping、WLCSP、FC等工艺），了解OSAT行业运作模式。
3. 技能要求：
● 具备良好的项目管理能力，能同时协调多个项目进度；
● 较强的数据分析能力，熟练使用Excel、ERP系统或供应链管理软件；
● 优秀的沟通谈判技巧，能与供应商、内部团队高效协作；
● 熟悉ISO9001等质量管理体系或六西格玛方法论者优先；
● 英语可作为工作语言，能处理英文技术文档及邮件。
4. 软性素质：
● 逻辑清晰，执行力强，具备较强的抗压能力与问题解决能力；
● 高度的责任心与团队协作精神，注重细节与结果导向。
