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清微智能 · AI 芯片

驱动开发工程师(C2C/KMD)

张江 社招 · 全职 工程开发

职位描述

C2C方向 1.负责 NPU Chip2Chip(C2C)高速互联驱动整体设计、开发、调试与量产交付。 2.支撑多芯片互连、多卡集群训练/推理场景,打通芯片间高速数据通路,保障多芯片互连低延迟、高吞吐、高可靠。 4.深度参与硬件 Bring-up,配合前端/验证/后端团队完成 C2C 链路功能调试、稳定性测试、压力测试、链路容错、AER 错误处理。 5.主导Scale-Up多卡拓扑组网能力开发:实现单机多卡拓扑自适应识别、设备拓扑枚举、互连关系自动发现、多卡链路带宽均衡调度。 6.负责 C2C 互连子系统性能调优:带宽压测、时延分析、吞吐瓶颈定位、同步开销优化、P2P 通信优化,支撑大模型分布式训练大规模集群组网。 7、配合硬件团队完成C2C物理层、链路层、传输层Bring-up,参与芯片间报文格式、帧解析、状态机、异常校验机制,完成从物理链路到上层传输的全链路验证。 8、负责上层拓扑管理、设备发现、链路监控、SMI状态上报、故障诊断工具开发,支撑AI分布式框架高效适配Scale-Up多卡组网能力。 KMD方向 1. 参与KMD驱动相关功能开发与维护 2. 协助完成KMD驱动功能测试用例设计及自动化测试脚本编写 3. 参与KMD驱动相关问题定位与修复 4. 配合团队进行文档编写、代码规范执行及版本交付支持工作 5. 完成导师或项目组安排的其他开发任务

任职要求

C2C方向 1.本科及以上学历,计算机、电子、微电子、软件工程等相关专业,3 年以上 Linux 内核驱动开发经验,有AI芯片/GPU/NPU C2C、PCIe、CXL、多卡互连驱动经验优先。 2.精通 Linux 内核编程,熟练掌握内核内存管理、DMA、中断、workqueue、锁机制、RCU、内核调试等核心子系统。 3.精通 PCIe 协议与链路机制,熟练掌握 PCIe Capability、Link Training、Width/Speed 协商、AER 错误处理、MSI-X 中断、BAR 映射、设备拓扑管理。 4.熟悉 Chip2Chip 高速互连架构,了解多卡Scale-Up、芯片间 P2P、零拷贝、跨设备一致性访问原理,有实际 C2C 驱动开发经验者优先。 5.扎实的计算机网络基础,精通TCP/IP协议栈原理:熟悉链路层、网络层、传输层机制,掌握TCP滑动窗口、拥塞控制、流量控制、重传机制、路由与转发原理。 6.熟悉交换、路由、组网原理,了解网络拓扑、多路径转发、负载均衡、拥塞规避、链路容错等网络架构思想,能够将网络传输理论应用到Chip2Chip片上互连、多卡Scale-Up组网设计中。 加分项 1.有AI加速器/ NPU/GPU 多卡互连、C2C、NVLink、CXL 驱动开发经验。 2.熟悉大模型分布式训练通信逻辑(DP/TP/PP),懂多卡通信底层瓶颈。 3.有PCIe/CXL 链路稳定性、压力测试、大规模集群量产交付经验。 KMD方向 1. 计算机、电子工程、通信工程等相关专业 2. 熟悉C/C++编程语言,具备良好的编程基础和逻辑思维能力 3. 了解Linux操作系统基本使用,有相关开发环境搭建经验者优先
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