职位描述
1、负责新产品的结构、器件、工艺评估，新器件的特性分析并验证导入设计；
2、组织或参与分析新产品新器件工艺技术方向的物理原理，可独立评估其生产可行性和成本评估；
3、独立分析新产品和新器件工艺的相关已有学术研究和专利，并根据需求提出开发计划；
4、同芯片设计及销售紧密合作，处理和解决在产品量产前遇到的各种问题，比如计划/低良率/可靠性/测试/封装/RMA等，确保项目进度，并定期发布项目状态；
5、协助设计部门做好Foundry工艺，器件的前期的风险评估及，PDK等评估工作；
6、协助设计部门做Foundry平台上IP评估及第三方IP采购及评估验证工作；
7、协助产品设计中的优化及Design For Manufacturing相关的工作；
8、参与产品MPW Test chip验证，NTO Tape out 工作，做好JDV, DRC评估，Pilot Run, Process Split实验设计工作；
9、协助测试部门做好测试项目的评估优化及验证方案的评估；
10、协调Foundry做好产品量产in-line & WAT SPC,CPK改善，良率改善及产品质量及可靠性的改善工作；
11、参与产品量产过程中的实验设计及异常情况的处理，inline excursion, PCN, RMA ，建立失效模型分析；
12、协调Foundry产能及生产管理工作，参与新工艺及产品导入中的工程成本评估工作，及未来产品成本管控；
13、针对新产品的需求，设计具有可量产性和高可靠性的器件及工艺，并进行分析与评估；
14、如果有3DIC相关经验优先。任职要求
1、硕士及以上学历，半导体物理或微电子等相关专业；有Fab PIE五年以上以及设计公司PE，存储器MCU工作经验的优先；
2、具有良好的沟通能力、协调能力以及团队合作意识。能承受一定的工作压力，并具有独立思考和解决问题的能力；
3、具有扎实的物理理论基础，学习能力、想象能力和创新能力，具有良好的英语表达能力。
